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一种半导体晶圆晶清洗方法技术
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文档序号:29680302
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本发明公开了一种半导体晶圆晶清洗方法,清洗篮机构中支撑管为中空并与清洗篮机构中篮体侧板的配合接头连通,且支撑管上成型有具有开口的支撑柱,晶圆被放置于相邻的支撑柱之间的间隙内。通过半导体晶圆晶清洗装置向清洗篮机构供给流体的方式使排列的晶圆得到...
该专利属于无锡亚电智能装备有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过无锡亚电智能装备有限公司授权不得商用。
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