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描述了一种气相沉积装置。所述气相沉积装置包括：具有腔室壁的真空腔室；温度控制的屏蔽件，所述温度控制的屏蔽件被构造成屏蔽腔室壁；热屏蔽件，面向待涂布的基板，所述热屏蔽件具有一个或多个开口；和至少部分地在真空腔室之内的蒸发器，所述蒸发器包括：延...
该专利属于应用材料公司所有，仅供学习研究参考，未经过应用材料公司授权不得商用。

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