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本发明涉及一种陶瓷封装基座的制备方法，该制备方法包括以下步骤：按照设计的陶瓷封装基座的三维模型，依次使用纳米陶瓷墨水、纳米金属墨水打印陶瓷封装基座的陶瓷层、金属线路层，依次分别对陶瓷层、金属线路层进行预固化，直至完成包含陶瓷层和金属线路层的...
该专利属于中国科学院长春光学精密机械与物理研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国科学院长春光学精密机械与物理研究所授权不得商用。

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