陶瓷封装基座的制备方法技术

本发明专利技术涉及一种陶瓷封装基座的制备方法，该制备方法包括以下步骤：按照设计的陶瓷封装基座的三维模型，依次使用纳米陶瓷墨水、纳米金属墨水打印陶瓷封装基座的陶瓷层、金属线路层，依次分别对陶瓷层、金属线路层进行预固化，直至完成包含陶瓷层和金属线路层的陶瓷封装基座的打印；将陶瓷封装基座进行干燥、脱脂、烧结，完成陶瓷封装基座的制备。陶瓷封装基座的制备方法的制备过程连续，制备工艺和制作过程简单、生产效率高、能够制备复杂结构的精密陶瓷封装基座。

【技术实现步骤摘要】
陶瓷封装基座的制备方法
本专利技术涉及陶瓷封装
，具体涉及一种陶瓷封装装置的制备方法。
技术介绍
陶瓷封装基座因具有热导率高、电绝缘强度高等特点，成为了理想的封装材料，广泛用于CMOS/CCD、石英器件等封装。随着手机、数码相机、PC等产品的不断推陈出新，对陶瓷封装基座的需求量越来越大。目前制备陶瓷封装基座的方法主要有两种，第一种是传统的高温共烧陶瓷(HTCC-HighTemperatureco-firedCeramic)技术、低温共烧陶瓷(LTCC-LowTemperatureco-firedCeramic)技术，其主要技术途径是以生瓷材料和流延技术为基础加工出陶瓷生片，然后根据线路层设计对陶瓷生片进行打孔，采用丝网印刷金属浆料进行布线和填孔，最后将各个陶瓷生片按照顺序依次叠加，置于烧结炉中按照一定的烧结温度进行烧结而成。采用多层陶瓷生片共烧技术来制备陶瓷封装基座需要经过多个工艺过程流转，所需设备多，流程复杂容易出错，生产效率低；特别是制备具有复杂结构的陶瓷封装基座时，其制备过程的复杂程度将成倍增加，导致生产时间和成本大幅上升。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种陶瓷封装基座的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：/nS1、按照设计的陶瓷封装基座的三维模型，使用纳米陶瓷墨水3D打印，获得预留有打印槽道、层间互连孔和外接用引脚孔的陶瓷层；/nS2、对所述陶瓷层进行预固化；/nS3、使用纳米金属墨水沿所述预留的打印槽道、层间互连孔和外接用引脚孔进行3D打印，获得金属线路层；其中，所述层间互连孔和所述外接用引脚孔采用实心填充的方式打印；/nS4、对所述金属线路层进行预固化，打印舱温度为100～200℃；/nS5、重复步骤S1～S4，交替打印所述陶瓷层与所述金属线路层，直至完成陶瓷封装基座的打印；/nS6、使用去离子水清洗所述陶瓷封装基座，用于去除未固化...

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷封装基座的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、按照设计的陶瓷封装基座的三维模型，使用纳米陶瓷墨水3D打印，获得预留有打印槽道、层间互连孔和外接用引脚孔的陶瓷层；
S2、对所述陶瓷层进行预固化；
S3、使用纳米金属墨水沿所述预留的打印槽道、层间互连孔和外接用引脚孔进行3D打印，获得金属线路层；其中，所述层间互连孔和所述外接用引脚孔采用实心填充的方式打印；
S4、对所述金属线路层进行预固化，打印舱温度为100～200℃；
S5、重复步骤S1～S4，交替打印所述陶瓷层与所述金属线路层，直至完成陶瓷封装基座的打印；
S6、使用去离子水清洗所述陶瓷封装基座，用于去除未固化的纳米陶瓷墨水；设置预定时间，将所述陶瓷封装基座置于室温或烘箱中干燥；
S7、将干燥后的所述陶瓷封装基座置于脱脂炉内，在保护气体的作用下，进行脱脂处理；
S8、将冷却至室温的所述陶瓷封装基座置于烧结炉内，在保护气体的作用下，进行烧结，完成所述陶瓷封装基座的制备。


2.根据权利要求1所述的陶瓷封装基座的制备方法，其特征在于，还包括如下步骤：
S9、对烧结后的所述陶瓷封装基座进行机械加工和表面研磨。

【专利技术属性】
技术研发人员：郭亮，贾卓杭，韩康，
申请(专利权)人：中国科学院长春光学精密机械与物理研究所，
类型：发明
国别省市：吉林;22