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本发明公开了一种用于半导体晶片无蜡抛光的整体式抛光陶瓷载盘。它具有盘体、位于盘体上的凹槽，所述的凹槽与盘体为一体式，凹槽顶部与盘体平齐，且凹槽分布于盘体上端四周呈旋转对称形，所述凹槽用于承载半导体晶片。本发明解决了半导体晶片抛光过程中温度较...
该专利属于福建晶安光电有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过福建晶安光电有限公司授权不得商用。

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