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提供一种高频模块和通信装置。高频模块(1A)具备：模块基板(91)，其具有彼此相向的主面(91a及91b)；天线连接端子(100)；滤波器(60L)，其与天线连接端子(100)连接，包括1个以上的电感器和1个以上的电容器，使发送信号和接收信...
该专利属于株式会社村田制作所所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社村田制作所授权不得商用。

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