高频模块和通信装置制造方法及图纸

提供一种高频模块和通信装置。高频模块(1A)具备：模块基板(91)，其具有彼此相向的主面(91a及91b)；天线连接端子(100)；滤波器(60L)，其与天线连接端子(100)连接，包括1个以上的电感器和1个以上的电容器，使发送信号和接收信号通过；以及接收低噪声放大器(21)，其放大接收信号，其中，滤波器(60L)配置于主面(91a)，接收低噪声放大器(21)配置于主面(91b)。

【技术实现步骤摘要】
高频模块和通信装置
本技术涉及一种高频模块和通信装置。
技术介绍
在便携式电话等移动通信设备中，特别是，随着多频段化的进展，构成高频前端电路的电路元件的配置结构变得复杂。在专利文献1中公开了一种前端模块，该前端模块具备：发送接收规定的通信频段(频带)的高频信号的多个发送接收路径；与该多个发送接收路径连接的输入开关；以及连接于该输入开关与天线连接端子之间的天线匹配电路。上述天线匹配电路由电感器和电容器中的至少一方构成，是具有滤波器功能的LC滤波器。在上述前端模块中，通过优化配置于发送接收路径的滤波器和匹配电路在开关IC外周部的配置结构，抑制了输入输出之间的隔离度的劣化。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2017-98630号公报
技术实现思路
技术要解决的问题然而，在将专利文献1中公开的前端模块实现为小型的高频模块的情况下，有时配置于接收路径的接收低噪声放大器或连接于其输入端子的开关与LC滤波器的电感器或电容器发生电磁场耦合。在该情况下，例如存在以下情况：在发送路径中传输的高输出的发送本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高频模块，其特征在于，具备：/n模块基板，其具有彼此相向的第一主面和第二主面；/n天线连接端子；/nLC滤波器，其与所述天线连接端子连接，包括1个以上的电感器和1个以上的电容器，使发送信号和接收信号通过；以及/n接收低噪声放大器，其放大所述接收信号，/n其中，所述LC滤波器配置于所述第一主面，/n所述接收低噪声放大器配置于所述第二主面。/n

【技术特征摘要】
20191217 JP 2019-2274431.一种高频模块，其特征在于，具备：
模块基板，其具有彼此相向的第一主面和第二主面；
天线连接端子；
LC滤波器，其与所述天线连接端子连接，包括1个以上的电感器和1个以上的电容器，使发送信号和接收信号通过；以及
接收低噪声放大器，其放大所述接收信号，
其中，所述LC滤波器配置于所述第一主面，
所述接收低噪声放大器配置于所述第二主面。


2.根据权利要求1所述的高频模块，其特征在于，
还具备外部连接端子，
所述外部连接端子配置于所述第二主面。


3.根据权利要求2所述的高频模块，其特征在于，
还具备放大发送信号的发送功率放大器，
所述发送功率放大器配置于所述第一主面。


4.一种高频模块，其特征在于，具备：
模块基板，其具有彼此相向的第一主面和第二主面；
天线连接端子；
LC滤波器，其与所述天线连接端子连接，包括1个以上的电感器和1个以上的电容器，使第一通信频段和第二通信频段的发送信号和接收信号通过；
接收低噪声放大器，其放大所述第一通信频段和所述第二通信频段的接收信号；
第一接收滤波器，其配置在将所述LC滤波器与所述接收低噪声放大器连结的接收路径上，使所述第一通信频段的接收信号通过；
第二接收滤波器，其配置在将所述LC滤波器与所述接收低噪声放大器连结的接收路径上，使所述第二通信频段的接收信号通过；以及
开关，其对所述第一接收滤波器与所述接收低噪声放大器的连接和非连接进行切换，对所述第二接收滤波器与所述接收低噪声放大器的连接和非连接进行切换，
其中，所述LC滤波器配置于所述第一主面，
所述开关配置于...

【专利技术属性】
技术研发人员：泽田曜一，山口幸哉，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：新型
国别省市：日本;JP