温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本公开多种实施例涉及集成芯片。集成芯片包括第一半导体鳍状物，自半导体基板垂直凸起。第二半导体鳍状物，自半导体基板垂直凸起，其中第二半导体鳍状物与第一半导体鳍状物在第一方向中分开，且其中第一半导体鳍状物的第一最顶部表面高于第二半导体鳍状物的第...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。