下载半导体器件及方法的技术资料

文档序号:29529784

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。

本申请涉及半导体器件及方法。公开了用于半导体器件的改进的内部间隔件及其形成方法。在一个实施例中,一种半导体器件包括:衬底;多个半导体沟道结构,在衬底之上;栅极结构,在该多个半导体沟道结构之上,该栅极结构在多个半导体沟道结构中的相邻的半导体沟...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。