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提供了一种半导体封装件及其制造方法。所述半导体封装件包括：衬底；第一缓冲器芯片和第二缓冲器芯片，其位于衬底的上部上；多个非易失性存储器芯片，其位于衬底的上部上，并且包括第一非易失性存储器芯片和第二非易失性存储器芯片，第一非易失性存储器芯片电...
该专利属于三星电子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星电子株式会社授权不得商用。

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