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本公开实施例是有关于一种半导体结构。半导体结构包含第一层间介电层，第一层间介电层设置于半导体基板的上方。下导电结构设置于第一层间介电层之内。覆盖层沿着下导电结构的顶表面连续地延伸。上层间介电结构覆盖于下导电结构之上。导电体设置于上层间介电结...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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