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本实用新型涉及半导体制造技术领域，公开了一种热处理装置及涂布机。该热处理装置包括：用于涂布光刻胶的喷嘴，所述喷嘴上设有第一温控部，所述第一温控部用于控制喷嘴的温度；电机，所述电机上设有第二温控部，所述第二温控部用于控制电机的温度；温度控制器...
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