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提供一种能够有效抑制预处理工序等中使用的化学溶液引起的污染和增强片的意外剥离的、半导体封装体的制造方法。该制造方法包括：准备粘合片的工序，所述粘合片具备基材片、位于基材片的至少一面的可溶性粘合层和堤坝粘合层；制作第1层叠体的工序，所述第1层...
该专利属于三井金属矿业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三井金属矿业株式会社授权不得商用。

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