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本发明涉及适合用于修复或避免半导体衬底上的高深宽比结构的摩擦的气体输送系统和方法。气体输送系统和方法经由经加热的供给线(201)将卤化氢、汽化的溶剂、以及载气的混合物输送至衬底，以避免在气体混合物的运送期间形成液滴。气体混合物供给线优选地保...
该专利属于朗姆研究公司所有，仅供学习研究参考，未经过朗姆研究公司授权不得商用。

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