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陶瓷-铜复合体、陶瓷-铜复合体的制造方法、陶瓷电路基板及功率模块技术
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文档序号:29416906
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平板状陶瓷‑铜复合体,其具备陶瓷层、铜层、和存在于陶瓷层与铜层之间的钎料层。其中,将该陶瓷‑铜复合体沿着垂直于其主面的面切断且将此时的切断面中的长边方向的长度为1700μm的区域设为区域P时,至少一部分存在于区域P1中的铜晶体的平均晶体粒径...
该专利属于电化株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过电化株式会社授权不得商用。
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