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半导体结构的制备方法及半导体结构技术
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文档序号:29408865
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本发明提供一种半导体结构的制备方法及半导体结构。包括:提供衬底;于所述衬底上形成绝缘层,所述绝缘层包括交替分布的三个介质层和四个支撑层,相邻所述绝缘层之间具有第一沟槽;在所述绝缘层表面形成下电极层,所述下电极层填覆盖所述第四支撑层的上表面且...
该专利属于长鑫存储技术有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过长鑫存储技术有限公司授权不得商用。
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