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基于无掩模光刻的扇出封装系统、方法及重布线方法，无掩模光刻方法，其基于数字微镜的无掩模光刻技术，通过改变输入DMD中的CAD位图来改变光刻线路来配合偏移的芯片进行光刻，它不需要直接使用掩模版就能实现在芯片上进行加工，削减了封装成本；布线方法...
该专利属于广东工业大学所有，仅供学习研究参考，未经过广东工业大学授权不得商用。

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