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一种封装件包括贴合到逻辑装置的存储器堆叠，所述存储器堆叠包括：第一存储器结构；第一重布线层，位于所述第一存储器结构之上并电连接到所述第一存储器结构；第二存储器结构，位于所述第一重布线层上；第二重布线层，位于所述第二存储器结构之上并电连接到所...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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