温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实施例公开一种半导体装置及其制造方法。一示例性半导体装置包括：一基底，具有一第一区及一第二区；一第一半导体鳍部，形成于第一区内的基底上；一第二半导体鳍部，形成于第二区内的基底上；一第一衬层，沿第一半导体鳍部的一下部及第二半导体鳍部的一下部...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。