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本发明公开了一种晶圆再布线双重验证结构、制造方法及验证方法，其中晶圆再布线双重验证结构，包括：裸芯片，具有基板、设置在所述基板上的若干焊盘和钝化层，钝化层上设置有若干与焊盘相对设置并向外暴露相应所述焊盘的钝化层开口。若干再布线模块，设置在所...该专利属于颀中科技(苏州)有限公司;合肥颀中封测技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过颀中科技(苏州)有限公司;合肥颀中封测技术有限公司授权不得商用。