下载一种待失效分析样品的制备方法及待失效分析样品的技术资料

文档序号:29212905

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本发明实施例公开了一种待失效分析样品的制备方法,所述方法包括:提供封装结构,所述封装结构包括芯片堆叠结构以及覆盖所述芯片堆叠结构的密封剂;所述芯片堆叠结构包括基板,堆叠设置在所述基板上方的多个芯片,及用于使所述多个芯片之间,和/或所述多个芯...
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