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一种半导体封装结构，包括：半导体芯片，所述半导体芯片中具有静电保护电路，所述半导体芯片上具有若干正常焊盘和伪焊盘，所述伪焊盘与静电保护电路连接；塑封所述半导体芯片的塑封层，所述塑封层中封装有若干正常引脚和若干虚置引脚，所述正常引脚与所述正常...
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