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本实用新型提供一种树脂多层基板、电子部件用封装件及光学部件用封装件，容易地制作具有腔、凸部的树脂多层基板。具备层叠了多个树脂层(1、2、3)的层叠体(4)，树脂层(1、2、3)的厚度部分地不同，具备厚度大的第1部分(1a、2a、3a)和厚度...
该专利属于株式会社村田制作所所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社村田制作所授权不得商用。

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