下载半导体结构制作方法及半导体结构的技术资料

文档序号:29160614

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本发明实施例属于半导体制造技术领域,涉及一种半导体结构制作方法及半导体结构,用于解决电容连接线内容易形成缝隙,进而影响动态随机存储器性能的问题。该半导体结构制作方法包括:在基底上形成位线结构,相邻位线上的绝缘结构之间围设成填充通道;在填充通...
该专利属于长鑫存储技术有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过长鑫存储技术有限公司授权不得商用。

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