温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明实施例是有关于一种半导体装置及其制作方法。一种半导体装置包括第一半导体管芯、第二半导体管芯、绝缘包封体及翘曲控制图案。所述第一半导体管芯包括有源表面及与所述有源表面相对的后表面。所述第二半导体管芯设置在所述第一半导体管芯的所述有源表面...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。