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本申请公开了一种能够实现八边形光敏芯片切割的方法，它包括使用贴膜机、蓝膜定位环、辅助定位工装以及切割机来对将四边形光敏芯片切割成八边形，具体为：首先通过蓝膜定位环将蓝膜固定在贴膜机的贴膜表面上，然后借助辅助定位工装的若干放置孔将方形芯片贴合...
该专利属于重庆鹰谷光电股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过重庆鹰谷光电股份有限公司授权不得商用。

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