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本发明提供一种夹持环及其内部螺孔的加工方法和用途,所述夹持环包括环形底盘和环绕环形底盘外围的外圆周体,环形底盘中部设置有内圆周体,内圆周体设置有均匀分布的固定面,固定面上设置有呈三角形设置的螺孔,所述夹持环应用于半导体的物理气相沉积镀膜生产...该专利属于宁波江丰电子材料股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过宁波江丰电子材料股份有限公司授权不得商用。
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本发明提供一种夹持环及其内部螺孔的加工方法和用途,所述夹持环包括环形底盘和环绕环形底盘外围的外圆周体,环形底盘中部设置有内圆周体,内圆周体设置有均匀分布的固定面,固定面上设置有呈三角形设置的螺孔,所述夹持环应用于半导体的物理气相沉积镀膜生产...