一种夹持环及其内部螺孔的加工方法和用途技术

本发明专利技术提供一种夹持环及其内部螺孔的加工方法和用途，所述夹持环包括环形底盘和环绕环形底盘外围的外圆周体，环形底盘中部设置有内圆周体，内圆周体设置有均匀分布的固定面，固定面上设置有呈三角形设置的螺孔，所述夹持环应用于半导体的物理气相沉积镀膜生产过程，能够防止晶圆在溅射过程中产生移动，所述夹持环通过粗铣出固定面，依次经第一加工、第二加工和第三加工的加工方法制备出夹持环内部的螺孔，所述加工方法操作简单，能够满足夹持环复杂的结构要求，稳定生产出满足使用要求的夹持环。

【技术实现步骤摘要】
一种夹持环及其内部螺孔的加工方法和用途
本专利技术涉及零部件加工
，尤其涉及一种夹持环及其内部螺孔的加工方法和用途。
技术介绍
在半导体的物理气相沉积镀膜生产过程中，靶材溅射原子掉落在机台上，为保护机台，会安装夹持环，通过在侧面上增加螺孔，将晶圆表面压紧，压紧晶体，从而发挥的作用具体是防止晶圆在溅射过程中产生移动。夹持环的架构复杂，在侧面加工螺孔要求高，加工难度系数高。CN101396750B公开了一种复合材料锥面内螺纹加工工艺，包括刀具选择、工艺参数的设定、制作装夹工装、加工螺纹底孔、加工螺纹等步骤，其中装夹工装为特制装置，但该方法的加工工艺步骤复杂。CN104289881B公开了一种塑胶模吊环螺孔的高效精密加工方法，该方法的工艺流程依次为，工件锯料、粗铣六面、压板、确定工件中心、确定工件螺孔中心、打盲孔、打螺纹底孔、打T型孔、孔口倒角、加工内螺纹、停机螺纹孔检查、取下工件，但该方法的加工工艺步骤复杂。CN1147435Y公开了一种一次成型内螺纹铣削技术，属机械加工技术。本专利技术专利介绍的一次成型内螺纹本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种夹持环，其特征在于，所述夹持环包括环形底盘和环绕环形底盘外围的外圆周体；/n所述环形底盘中部设置有内圆周体；/n所述内圆周体设置有均匀分布的固定面；/n所述固定面上设置有呈三角形设置的螺孔。/n

【技术特征摘要】
1.一种夹持环，其特征在于，所述夹持环包括环形底盘和环绕环形底盘外围的外圆周体；
所述环形底盘中部设置有内圆周体；
所述内圆周体设置有均匀分布的固定面；
所述固定面上设置有呈三角形设置的螺孔。


2.根据权利要求1所述的夹持环，其特征在于，所述固定面的数量为至少3个。


3.根据权利要求1或2所述的夹持环，其特征在于，所述三角形为等腰三角形；
优选地，所述等腰三角形的长边靠近环形底盘。


4.根据权利要求1～3任一项所述的夹持环，其特征在于，所述螺孔的数量为3个；
优选地，所述螺孔为贯通螺孔；
优选地，所述螺孔内设置有螺纹；
优选地，所述螺纹的规格包括M3。


5.根据权利要求1～4任一项所述的夹持环内部螺孔的加工方法，其特征在于，所述加工方法包括以下步骤：
(1)采用计算机数字控制机床加工中心粗铣夹持环，得到均匀分布的固定面；
(2)采用第一刀具对夹持环的固定面进行第一加工，得到锥度孔；
(3)采用第二刀具对夹持环的固定面进行第二加工，得到底孔；
(4)采用第三道具对夹持环的固定面进行第三加工，得到螺纹，制备出夹持环内部螺孔。


6.根据权利要求1～5任一项所述的加工方法，其特征在于，步骤(2)所述第一刀具包括D4点孔钻；
优选地，所述第一加工的主轴转速为1100～1300r/min；
优选地，所述第一加工的进给量为15～25mm/min；
优选地，所述第一加工的加工深度为1～2mm。


7.根据权利要求1～6任一项所述的加工方法，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚力军，边逸军，潘杰，王学泽，陈春磊，
申请(专利权)人：宁波江丰电子材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33