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本发明提供一种半导体工艺腔室的清洗控制方法，该半导体工艺腔室包括用于加工晶片的工艺腔室，该方法包括：记录工艺腔室加工待加工工件的加工计数，当加工计数大于或等于当前工单对应的预设数量阈值时，控制工艺腔室进行工单内清洗，并重置加工计数，其中，工...
该专利属于北京北方华创微电子装备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京北方华创微电子装备有限公司授权不得商用。

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