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本发明涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种晶圆自动处理方法及晶圆自动处理装置。所述晶圆自动处理方法包括如下步骤：提供若干片晶圆，所述晶圆运行于主路径上，所述主路径是在所述晶圆表面形成半导体结构的路径；判断所述晶圆是否需要进行缺陷检测，若是，...
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