温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

一种半导体封装件，包括：包括第一再分布层的再分布基板，位于所述再分布基板上的第一模制构件，位于所述第一模制构件上并且具有再分布焊盘的第二再分布层，位于第二模制构件的上表面上并且电连接到所述第二再分布层的电连接焊盘，以及位于所述第二模制构件上...
该专利属于三星电子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星电子株式会社授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。