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一种半导体封装件包括：再分布衬底，具有第一表面和第二表面，以及绝缘构件和在所述绝缘构件中设置在不同水平高度并且电连接到一起的多个再分布层；多个凸块下金属(UBM)焊盘，位于所述绝缘构件中并且连接到所述多个再分布层当中的与所述第一表面相邻的再...
该专利属于三星电子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星电子株式会社授权不得商用。

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