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本申请涉及半导体制造领域，具体公开了一种位线两侧气隙及半导体装置的制造方法，包括以下步骤：在半导体衬底上形成多条位线；在每条位线的两侧形成上部开口的气隙；采用物理气相沉积工艺形成盖帽层，以封闭所述上部开口。本申请采用台阶覆盖性较差的物理气相...
该专利属于中国科学院微电子研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国科学院微电子研究所授权不得商用。

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