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本公开提供一种半导体结构及其制造方法。半导体结构包括：衬底，包括相互间隔排布的有源区和浅沟槽隔离区；多个隔离结构，位于所述衬底表面；多个凹槽，位于所述多个隔离结构之间，所述凹槽的底部具有第一斜面，所述第一斜面形成于所述有源区；导电插塞，位于...
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