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本发明涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种半导体结构的量测方法及量测装置。所述半导体结构的量测方法包括如下步骤：获取当前半导体结构的量测结果，所述量测结果包括针对所述当前半导体结构当前图形特征尺寸的当前量测数据和当前量测图像；当所述当前量测...
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