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高频模块和通信装置制造方法及图纸
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文档序号:28703411
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高频模块(1)具备:安装基板(30),其具有彼此相向的主面(30a及30b);PA(11),其安装于主面(30a),是高频部件,具有发射极端子;贯通电极(51),其与PA(11)的发射极端子连接,贯通安装基板(30)的主面(30a)和主面(...
该专利属于株式会社村田制作所所有,仅供学习研究参考,未经过株式会社村田制作所授权不得商用。
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