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本发明属于印制电路板制造技术领域，公开了一种嵌入大铜板背板的制备方法，参照产品孔分布情况，将密集孔位置的铜使用数控机床控深锣出凹槽；根据孔与铜板的连接情况，对铜板进行预钻实现铜板与金属孔的隔离要求；使用高含胶量半固化片填胶的方式将盲槽和预钻...
该专利属于珠海市深联电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过珠海市深联电路有限公司授权不得商用。

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