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实施例可以涉及微电子封装或其管芯，所述微电子封装包括与衬底的面耦合的管芯、逻辑单元或子系统。电感器可以定位在衬底中。电磁干扰(EMI)屏蔽元件可以定位在衬底内并且包围电感器。可以描述或要求保护其他实施例。...
该专利属于英特尔公司所有，仅供学习研究参考，未经过英特尔公司授权不得商用。

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