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本发明提供一种半导体器件处理方法，包括：提供一半导体器件，所述半导体器件具有相对的待蚀刻面和非蚀刻面；在所述非蚀刻面上形成保护层；将所述半导体器件置于承载装置上，使所述待蚀刻面朝上，并将所述半导体器件的边缘夹设于多个插销之间；旋转所述承载装...
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