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本发明涉及半导体测试技术领域，具体地说是一种用于晶圆测试的晶粒加权补偿计算方法。具体流程如下：S1：通过PMU初测方法，找出晶圆上有代表性的某个晶粒的补偿值；S2：找出补偿值后，使用“过‑不过”测试方法对剩下的晶粒做快速测试；S3：如果S2...
该专利属于胜达克半导体科技(上海)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过胜达克半导体科技(上海)有限公司授权不得商用。

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