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本发明涉及半导体测试技术领域，具体地说是一种三相直流电机驱动芯片的高压模块测试方法。具体测试方法如下：S1：在测试载具板上插入连接升压模块；S2：当被测芯片需要进行高压冲击耐受测试时，将开始测试的信号传输给升压模块；S3：控制芯片控制升压模...
该专利属于胜达克半导体科技(上海)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过胜达克半导体科技(上海)有限公司授权不得商用。

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