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本发明提供一种半导体整合系统及方法、多计划晶圆的处理及整合方法，所述多计划晶圆的处理方法，用以执行于计算机系统中，包括：经由线上界面，提供ＩＣ设计客户出光罩所需的完整样板，并接收至少两组客户回复的出光罩信息，每个带有描述集成电路的信息；检查...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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