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本发明公开一种半导体工艺腔室，包括腔室、壳体、介质窗、线圈、热风罩和风道，壳体罩设在腔室上，介质窗位于壳体内并位于腔室的开口上，热风罩位于壳体内，线圈设于壳体内顶壁，风道与壳体固定，风道的通气端位于壳体外，风道的转接端位于壳体内，并与热风罩...
该专利属于北京北方华创微电子装备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京北方华创微电子装备有限公司授权不得商用。

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