温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种清理PEEK材料3D打印产品小尺寸孔隙粉末的方法，包括以下步骤：S1、调制清洗溶液；S2、将PEEK3D打印产品干燥后放置于密封处理的清洗溶液中，且将超声波仪器放置于该溶液中；S3、调控溶液温度为25℃
...
该专利属于上海理工大学所有，仅供学习研究参考，未经过上海理工大学授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。