一种清理PEEK材料3D打印产品小尺寸孔隙粉末的方法技术

技术编号:28495429 阅读:34 留言:0更新日期:2021-05-19 22:27
本发明专利技术公开了一种清理PEEK材料3D打印产品小尺寸孔隙粉末的方法,包括以下步骤:S1、调制清洗溶液;S2、将PEEK3D打印产品干燥后放置于密封处理的清洗溶液中,且将超声波仪器放置于该溶液中;S3、调控溶液温度为25℃

【技术实现步骤摘要】
一种清理PEEK材料3D打印产品小尺寸孔隙粉末的方法


[0001]本专利技术涉及3D打印的
,特别涉及一种清理PEEK材料3D打印产品小尺寸孔隙粉末的方法。

技术介绍

[0002]增材制造俗称3D打印,融合了计算机辅助设计、材料加工与成型技术、以数字模型文件为基础,是通过软件与数控系统将各种材料,按照挤压、烧结、熔融、光固化、喷射等方式逐层堆积,制造出实体物品的制造技术。相比于传统的切削等减材技术,增材制造技术最大的优势在于可实现复杂结构件的制造。在目前的非金属3D打印研究中,PEEK因其优异的耐热性能和优异的力学性能而受到广泛关注,德国EOS公司也推出了世界上第一台使用PEEK粉末激光烧结技术的3D打印机EOS P800。该3D打印机可以打印复杂结构的产品,但是存在着粉末在环境温度下粘结,不易清除等缺点,尤其是小孔和缝隙部分的粉末用常规的手动清粉和喷丸处理无法清除或清除不完全,造成产品在后处理过程有粉末漏出、重量偏大的后果。因此,如何去除孔隙中的粉末成为了提高EOS P800 PEEK打印产品质量的关键问题。
>[0003]出于对本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种清理PEEK材料3D打印产品小尺寸孔隙粉末的方法,其特征在于,包括以下步骤:S1、调制清洗溶液;S2、将PEEK3D打印产品干燥后放置于密封处理的清洗溶液中,且将超声波仪器放置于该溶液中;S3、调控溶液温度为25℃

70℃;S4、控制超声波仪器清洗时间为5

10分钟。2.如权利要求1所述的一种清理PEEK材料3D打印产品小尺寸孔隙粉末的方法,其特征在于,所述清洗溶液包括二甲基亚砜及乙醇,且所述二甲基亚砜与所述乙醇体...

【专利技术属性】
技术研发人员:侯娟刘禹刘慧闵师领杨义张恺
申请(专利权)人:上海理工大学
类型:发明
国别省市:

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