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本发明涉及一种半导体器件的封装方法，所述半导体器件的封装方法，包括：提供第一衬底晶圆，所述第一衬底晶圆的上表面形成有多个芯片；在所述第一衬底晶圆上形成支撑层，所述支撑层内具有第一开口，所述第一开口贯穿所述支撑层暴露出所述芯片；在所述支撑层上...
该专利属于中芯集成电路（宁波）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中芯集成电路（宁波）有限公司授权不得商用。

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