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本公开的各实施例涉及半导体器件及其制造方法。在两个半导体芯片的操作电压彼此不同的数字隔离器中可能会发生介电击穿。解决方案：一种半导体器件包括：第一半导体衬底，具有第一表面和形成在第一表面的另一侧上的第二表面；第一电路，形成在第一表面上；第一...
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