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本实用新型公开了一种风冷的微电子器件散热机构，包括置物盒，置物盒内侧设置有散热机构，散热机构包括扇叶，扇叶位于置物盒内侧，扇叶顶端表面设置有微电子器件，微电子器件连接于置物盒内侧，扇叶一端表面固定连接有连接套，连接套内侧连接有转杆，转杆底端...
该专利属于西北工业大学所有，仅供学习研究参考，未经过西北工业大学授权不得商用。

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