一种风冷的微电子器件散热机构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种风冷的微电子器件散热机构，包括置物盒，置物盒内侧设置有散热机构，散热机构包括扇叶，扇叶位于置物盒内侧，扇叶顶端表面设置有微电子器件，微电子器件连接于置物盒内侧，扇叶一端表面固定连接有连接套，连接套内侧连接有转杆，转杆底端表面固定连接有电机，连接套一侧表面开设有凹槽，连接套内部开设有第二空槽，第二空槽内侧设置有第一磁片，转杆外侧固定连接有凸块；通过设置的散热机构，可以让微电子器件工作时产生的热量能被吸走，让微电子器件能在更好的环境下运作，且在长时间使用后，还可将扇叶拆下，对扇叶表面积攒的灰尘进行清洗，让扇叶一直保持洁净的状态，不会将灰尘吹到微电子器件上去。不会将灰尘吹到微电子器件上去。不会将灰尘吹到微电子器件上去。

【技术实现步骤摘要】
一种风冷的微电子器件散热机构


[0001]本技术涉及微电子器件用装置
，特别是涉及一种风冷的微电子器件散热机构。

技术介绍

[0002]微电子器件常是指芯片中的线宽在一微米上下的器件，更小的称作纳米电子器件。微电子器件是利用微电子工艺技术实现的微型化电子系统芯片和器件，这样可以使电路和器件的性能、可靠性大幅度提高，体积和成本大幅度降低；
[0003]现有的微电子器件在进行工作时常常会产生热量，若不及时散发出去容易导致微电子器件产生故障，无法继续使用，为此我们提出一种风冷的微电子器件散热机构。

技术实现思路

[0004]为了克服现有技术的不足，本技术提供一种风冷的微电子器件散热机构，能使得微电子器件能得到充分的散热，且可以对滤灰网拆下进行清洗。
[0005]为解决上述技术问题，本技术提供如下技术方案：一种风冷的微电子器件散热机构，包括置物盒，所述置物盒内侧设置有散热机构，所述散热机构包括扇叶，所述扇叶位于置物盒内侧，所述扇叶顶端表面设置有微电子器件，所述微电子器件连接于置物盒内侧，所述扇叶一端表面固定连接有连接套本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种风冷的微电子器件散热机构，包括置物盒(1)，其特征在于：所述置物盒(1)内侧设置有散热机构，所述散热机构包括扇叶(3)，所述扇叶(3)位于置物盒(1)内侧，所述扇叶(3)顶端表面设置有微电子器件(2)，所述微电子器件(2)连接于置物盒(1)内侧，所述扇叶(3)一端表面固定连接有连接套(31)，所述连接套(31)内侧连接有转杆(41)，所述转杆(41)底端表面固定连接有电机(4)，所述连接套(31)一侧表面开设有凹槽(34)，所述连接套(31)内部开设有第二空槽(32)，所述第二空槽(32)内侧设置有第一磁片(33)，所述转杆(41)外侧固定连接有凸块(42)，所述凸块(42)内部开设有第三空槽(43)，所述第三空槽(43)内侧设置有第二磁片(44)，所述凸块(42)外侧活动连接于凹槽(34)内侧。2.根据权利要求1所述的一种风冷的微电子器件散热机构，其特征在于：还包括清洗机构，所述清洗机构包括滤灰网(5)，所述滤灰网(5)贯穿置物盒(1)位于置物盒(1)内部，所述置物盒(1)内部开设有第一空槽(11)，所述第一空槽(11)内侧固定连接有第一弹簧(12)，所述第一弹簧(12)一端表面固定连接有卡块(13)，所述卡块(13)一侧表面固定连接有拨块(14)，所述拨块(14)一端贯穿置物盒(1)位于置物盒(1)外侧，所述卡块(13)一端贯穿滤...

【专利技术属性】
技术研发人员：张琦，
申请(专利权)人：西北工业大学，
类型：新型
国别省市：