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本发明提供了一种半导体芯片及其制造方法。本发明的半导体芯片利用在其侧面上形成外露的牺牲电极来保护其用于外电连接的电极焊盘，其使得电极焊盘的材料的氧化还原电位高于牺牲电极的材料的氧化还原电位，能够在水氧的环境下先消耗牺牲电极材料，保护电极焊盘...
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